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    首款液態金屬CPU散熱器推出,滿足集成芯片散熱需求

    類別:行業資訊時間:2016-06-28 21:42:28點擊:1841 次

           對于很多使用計算機使用者來說,散熱成為了不得不考慮和煩惱的事情。而對這個問題頭痛不已的,除了用戶還有芯片制造企業。散熱直接影響著部件的壽命及系統運行的穩定性,因此專為解決散熱的散熱器問世。但是隨著芯片集成度越來越高,傳統的散熱技術已經無法滿足新的散熱需求。

    近日,北京依米康散熱技術有限公司與中國科學院理化技術研究所合作,研發出了首款液態金屬CPU散熱器,變革了傳統散熱技術,滿足芯片新的散熱需求。金屬作為冷卻流體能夠產生優異的散熱性能,液體金屬在常溫下能夠如液體一樣自由流動,具有極強的導熱能力和吸納熱量的能力。

    液體金屬散熱器功耗、噪音更低,性能穩定,具有廣泛的應用前景,能夠解決芯片散熱問題。同時以液態金屬散熱為核心,可拓展出更多先進散熱器形式,還有望應用于國防、軍工等多個需要冷卻的領域。


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